半導体のお仕事を始める時に購入した参考書です。 とても、参考になるのでこれから半導体の勉強やお仕事をする方にお勧めです。 お高いですが、値段の価値はあるなと思ってます。 Amazonで売る方法を持ってる方なら、勉強が終わった後でも高く売れると思います。 出版社からのコメント 一般的に、電気回路を作成する場合の配線材料には銅が使われます。しかしLSIの世界では長い間Alを使用していました。Cuの方が配線抵抗も小さく、材料としては優れているようにも思えますが、実は非常に使い難い特性が多くあります。本書では、Cuを配線材料として使用する場合の材料技術から、プロセス、装置、 信頼性までを詳細に解説しました。

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自動車製造に不可欠な『銅』。電気自動車が展開するなか、今後の自動車向け『銅』需要はどうなるのか？ IDTechExがアナリストによる無料ウェビナーを開催します。 | アイディーテックエックス株式会社 | プレスリリース配信代行サービス『ドリームニュース』

産総研：世界最小、配線幅３μmの超微細インクジェット銅配線技術を開発

Cu 配線 | 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

銅のマイクロ・ナノパターン構造を簡易的かつ高速に形成する加工技術の開発 ～電子機器製造の低コスト化・環境負荷低減に期待～ ｜立命館大学

大陽日酸が銅ナノ粒子の導電性ペースト開発 ＲＦタグ、微細配線、感圧センサー | ガスペディア

節約 Cu配線技術の最新の展開

事業・製品一覧 | 愛知県の制御盤設計・制御盤製作はキムラ制御システム 全国対応

Cu 配線 | 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ

Amazon.co.jp: Cu配線技術の最新の展開 : 中川 修, 柴田 英毅, Chiu H. Ting, Velery M. Dubin, 大久保 利一, Tom Ritzdor, 進藤 義朗, 粟屋 信義, 千崎 佳秀, 霜垣 幸浩, 阿部 一英, 蓮沼 正彦, Sesh Ramaswami, 三沢

二元/三元化合物は将来の相互配線材料としてCuに置き換わるか？(1) 目前に迫るCu時代の終焉、どうやって次の配線材料を選ぶべきか？ | TECH+（テックプラス）

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セラミック基板向け配線、厚盛印刷用銅ペースト | 製品紹介 | ナミックス株式会社

産総研，単層CNTと銅の複合材料による微細配線の作製に成功 | OPTRONICS ONLINE オプトロニクスオンライン

研究シーズ詳細情報（No.296） 電子デバイスの高性能・高信頼化のための配線材料と形成プロセスの開発 - 東北大学 研究シーズ集